現在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設計。器件過(guò)熱勢必降低其可靠性，進(jìn)而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來(lái)確保產(chǎn)品良好的散熱設計。

ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器，其魯棒性強、穩定性高，自動(dòng)化的網(wǎng)格技術(shù)，使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設計模擬。作為專(zhuān)業(yè)的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問(wèn)題：

• 環(huán)境級 —— 機房、外太空等環(huán)境級的熱分析

• 系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析

• 板 級 —— PCB板級的熱分析

• 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

快速模擬電子系統熱分布

電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過(guò)ANSYS Icepak的標準電子組件來(lái)建立電子產(chǎn)品的真實(shí)熱模型，同時(shí)進(jìn)行快速計算，得到產(chǎn)品的熱特性分布。

工程師通過(guò)簡(jiǎn)單的拖拽、下拉等操作，對Icepak提供的小組件（比如：機箱、風(fēng)扇、封裝、PCB板和散熱器等等）進(jìn)行編輯修改，即可快捷地建立完整的系統熱模型；修改不同的參數，還可以對不同工況進(jìn)行熱模擬分析比較。

精確模擬PCB板 

高溫勢必影響PCB的工作性能，因此工程師需要將PCB的熱設計和PCB的電氣功能設計同時(shí)進(jìn)行。使用ANSYS Icepak，工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線(xiàn)導入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線(xiàn)和過(guò)孔信息等，均可以導入），這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預測PCB的溫度分布及各IC器件的結溫。

IC封裝的詳細和簡(jiǎn)化模型 

由于高溫嚴重影響設備的可靠性，先進(jìn)的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設計。ANSYS Icepak包含各類(lèi)IC封裝的詳細和簡(jiǎn)化熱模型。另外，工程師可以導入EDA軟件的封裝信息，比如基板布線(xiàn)和過(guò)孔、金線(xiàn)、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等，同時(shí)Icepak還可以進(jìn)行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細的封裝模型，可以自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)優(yōu)化后的DELPHI網(wǎng)絡(luò )IC模型，工程師進(jìn)行板級或系統級熱模擬時(shí)，可以得到各IC封裝的結溫分布。

現在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設計。器件過(guò)熱勢必降低其可靠性，進(jìn)而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來(lái)確保產(chǎn)品良好的散熱設計。

ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器，其魯棒性強、穩定性高，自動(dòng)化的網(wǎng)格技術(shù)，使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設計模擬。作為專(zhuān)業(yè)的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問(wèn)題：

• 環(huán)境級 —— 機房、外太空等環(huán)境級的熱分析

• 系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析

• 板 級 —— PCB板級的熱分析

• 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

快速模擬電子系統熱分布

電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過(guò)ANSYS Icepak的標準電子組件來(lái)建立電子產(chǎn)品的真實(shí)熱模型，同時(shí)進(jìn)行快速計算，得到產(chǎn)品的熱特性分布。

ANSYS Slwave 信號完整性分析

ANSYS SIwave用于PCB單板和IC封裝，包括封裝與單板整合后形成的完整通道分析。幫助工程師進(jìn)行從DC到10Gb/s以上的信號和電源完整性分析。從ECAD 版圖中直接提取信號網(wǎng)絡(luò )和電源分布網(wǎng)絡(luò )的頻域電路模型。這些分析用于確認信號和電源完整性問(wèn)題，對于幫助設計者一次設計成功非常關(guān)鍵。

SIwave使用全波電磁場(chǎng)算法對封裝—單板—封裝的完整設計路徑進(jìn)行分析，充分考慮到經(jīng)常被忽略的封裝和單板之間的耦合效應。利用 IC 晶片（Die）網(wǎng)絡(luò )建模器，對晶片上的硅效應進(jìn)行建模，能夠更完整的分析整個(gè)通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可進(jìn)行同步翻轉噪聲（SSN）分析。